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codice articolo del costruttore | GMK316SD104JL-T |
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Numero di parte futuro | FT-GMK316SD104JL-T |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CFCAP™ |
GMK316SD104JL-T Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.1µF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 35V |
Coefficiente di temperatura | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Low Distortion |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.071" (1.80mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
GMK316SD104JL-T Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | GMK316SD104JL-T-FT |
C0402JB1A472M020BC
TDK Corporation
C0402JB1A682K020BC
TDK Corporation
C0402JB1A682M020BC
TDK Corporation
C0402JB1C151K020BC
TDK Corporation
C0402JB1C151M020BC
TDK Corporation
C0402JB1C331K020BC
TDK Corporation
C0402JB1C331M020BC
TDK Corporation
C0402JB1C471K020BC
TDK Corporation
C0402JB1C471M020BC
TDK Corporation
C0402JB1C681K020BC
TDK Corporation
A40MX02-VQG80M
Microsemi Corporation
A3P125-1TQ144I
Microsemi Corporation
LFE2-12SE-5T144I
Lattice Semiconductor Corporation
APA750-PQ208
Microsemi Corporation
A42MX09-2VQ100I
Microsemi Corporation
EP1S20F672I7N
Intel
EPF10K200SFC672-2X
Intel
XC2V6000-4FF1152I
Xilinx Inc.
A42MX16-TQ176A
Microsemi Corporation
LFE2-20SE-7F256C
Lattice Semiconductor Corporation