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codice articolo del costruttore | GLY3N309 |
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Numero di parte futuro | FT-GLY3N309 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | SURFCOIL® GLY |
GLY3N309 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Molded |
Materiale: core | Non-Magnetic |
Induttanza | 3.3nH |
Tolleranza | ±0.3nH |
Valutazione attuale | 500mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 120 mOhm Max |
Q @ Freq | 9 @ 100MHz |
Frequenza - Autorisonante | 5.5GHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C |
Frequenza di induttanza - Test | 100MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.037" (0.95mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
GLY3N309 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | GLY3N309-FT |
5500R-103J
API Delevan Inc.
5500R-104J
API Delevan Inc.
5500R-105J
API Delevan Inc.
5500R-106J
API Delevan Inc.
5500R-107J
API Delevan Inc.
5500R-123J
API Delevan Inc.
5500R-124J
API Delevan Inc.
5500R-125J
API Delevan Inc.
5500R-126J
API Delevan Inc.
5500R-153J
API Delevan Inc.
XA3S200A-4FTG256Q
Xilinx Inc.
XC3S400-4FGG456C
Xilinx Inc.
A54SX72A-FGG484
Microsemi Corporation
M2GL010T-FGG484I
Microsemi Corporation
APA1000-BG456M
Microsemi Corporation
A3PE3000-2PQG208I
Microsemi Corporation
10M08DCF256C7G
Intel
5SGXEABK2H40C2LN
Intel
XCV100-4BG256C
Xilinx Inc.
AGL1000V5-FGG144
Microsemi Corporation