casa / prodotti / Circuiti integrati (circuiti integrati) / Memoria / GD25Q127CSJGR
codice articolo del costruttore | GD25Q127CSJGR |
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Numero di parte futuro | FT-GD25Q127CSJGR |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
GD25Q127CSJGR Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di memoria | Non-Volatile |
Formato di memoria | FLASH |
Tecnologia | FLASH - NOR |
Dimensione della memoria | 128Mb (16M x 8) |
Frequenza di clock | 104MHz |
Scrivi il tempo di ciclo - Parola, Pagina | 12µs, 2.4ms |
Tempo di accesso | - |
Interfaccia di memoria | SPI - Quad I/O |
Tensione - Fornitura | 2.7V ~ 3.6V |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C (TA) |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 8-SOIC (0.209", 5.30mm Width) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 8-SOP |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
GD25Q127CSJGR Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | GD25Q127CSJGR-FT |
24LC128T-I/SMG
Microchip Technology
24LC515-I/SM
Microchip Technology
W25Q16FWSNIQ
Winbond Electronics
W25Q16FWSNIQ TR
Winbond Electronics
W25Q16JVSNIQ TR
Winbond Electronics
W25Q20EWSNIG TR
Winbond Electronics
W25Q20EWSVIG TR
Winbond Electronics
W25Q32JVSTIQ
Winbond Electronics
W25Q32JVSTIQ TR
Winbond Electronics
W25Q40CLSNIG TR
Winbond Electronics
XCKU035-1FBVA676I
Xilinx Inc.
XC3S100E-4VQ100C
Xilinx Inc.
M2GL090TS-1FCSG325I
Microsemi Corporation
A3PE3000-2FGG484I
Microsemi Corporation
A3PN030-Z1QNG48I
Microsemi Corporation
M1A3P250-2PQG208
Microsemi Corporation
EP4CE10F17A7N
Intel
EPF10K30EFC256-3
Intel
LFE2-20E-5F484C
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K100EFC324-1
Intel