casa / prodotti / Circuiti integrati (circuiti integrati) / Memoria / GD25LQ32DNIGR
codice articolo del costruttore | GD25LQ32DNIGR |
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Numero di parte futuro | FT-GD25LQ32DNIGR |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
GD25LQ32DNIGR Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di memoria | Non-Volatile |
Formato di memoria | FLASH |
Tecnologia | FLASH - NOR |
Dimensione della memoria | 32Mb (4M x 8) |
Frequenza di clock | 120MHz |
Scrivi il tempo di ciclo - Parola, Pagina | 2.4ms |
Tempo di accesso | - |
Interfaccia di memoria | SPI - Quad I/O |
Tensione - Fornitura | 1.65V ~ 2V |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 8-UDFN Exposed Pad |
Pacchetto dispositivo fornitore | 8-USON (4x3) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
GD25LQ32DNIGR Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | GD25LQ32DNIGR-FT |
W9412G6KH-5 TR
Winbond Electronics
W9412G6KH-5I
Winbond Electronics
W9412G6KH-5I TR
Winbond Electronics
W9425G6EH-5
Winbond Electronics
W9425G6KH-4
Winbond Electronics
W9425G6KH-5 TR
Winbond Electronics
W9425G6KH-5I
Winbond Electronics
W9425G6KH-5I TR
Winbond Electronics
W9464G6JH-4
Winbond Electronics
W9464G6JH-5
Winbond Electronics
XC3S1000-4FGG320I
Xilinx Inc.
M1A3P600L-FG484I
Microsemi Corporation
M2GL050TS-1FG484I
Microsemi Corporation
5SGXMA5N3F40C4N
Intel
EP2AGZ350FH29I4N
Intel
5SGSED6N1F45I2N
Intel
XC5VFX130T-1FFG1738I
Xilinx Inc.
XC7VX485T-1FFG1157I
Xilinx Inc.
EPF10K70RC240-3N
Intel
5AGZME1H3F35C4N
Intel