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codice articolo del costruttore | G8ND-2 DC12 SK |
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Numero di parte futuro | FT-G8ND-2 DC12 SK |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | G8ND-2 |
G8ND-2 DC12 SK Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di bobina | Non Latching |
Bobina di corrente | 53.3mA |
Voltaggio della bobina | 12VDC |
Modulo di Contatto | SPDT (1 Form C) x 2 |
Rating del contatto (corrente) | 30A |
Tensione di commutazione | 16VDC - Max |
Accensione Tensione (max) | 7.2 VDC |
Spegnere la tensione (min) | 1 VDC |
Operare tempo | 10ms |
Tempo di rilascio | 10ms |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Stile di terminazione | PC Pin |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
G8ND-2 DC12 SK Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | G8ND-2 DC12 SK-FT |
CB1AF-R-12V
Panasonic Electric Works
CB1AF-T-R-12V
Panasonic Electric Works
CB1F-T-12V
Panasonic Electric Works
CB1F-T-24V
Panasonic Electric Works
CB1F-T-R-12V
Panasonic Electric Works
CB1F-T-R-24V
Panasonic Electric Works
CB1-D-12V
Panasonic Electric Works
CB1-D-24V
Panasonic Electric Works
CB1-T-D-24V
Panasonic Electric Works
CB1A-D-12V
Panasonic Electric Works
XC3S400A-4FGG400C
Xilinx Inc.
XCV600-4FG676I
Xilinx Inc.
XC5204-6VQ100C
Xilinx Inc.
XC7A50T-3CSG325E
Xilinx Inc.
XC6VLX130T-2FFG484C
Xilinx Inc.
A40MX04-1PLG68I
Microsemi Corporation
10AX048H2F34E2LG
Intel
LFE2-12SE-7FN256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K160EQC208-1X
Intel
EPF10K10QC208-3
Intel