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codice articolo del costruttore | G2-DB02-SR |
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Numero di parte futuro | FT-G2-DB02-SR |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | G2 |
G2-DB02-SR Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Circuito | SPST-NC (1 Form B) x 2 |
Tipo di uscita | AC, DC |
Tensione - Ingresso | 1.2VDC |
Tensione - Carico | 0V ~ 250V |
Carica corrente | 200mA |
Resistenza su stato (max) | 13 Ohms |
Stile di terminazione | Gull Wing |
Pacchetto / caso | 8-SMD (0.300", 7.62mm) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 8-SMD |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
G2-DB02-SR Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | G2-DB02-SR-FT |
TLP4197G(TP,F)
Toshiba Semiconductor and Storage
TLP172A(F)
Toshiba Semiconductor and Storage
TLP176GA(F)
Toshiba Semiconductor and Storage
TLP174GA(TP,F)
Toshiba Semiconductor and Storage
TLP241AF(TP4,F
Toshiba Semiconductor and Storage
TLP3556A(TP1,F
Toshiba Semiconductor and Storage
TLP3558A(TP1,F
Toshiba Semiconductor and Storage
TLP172AM(TPR,E
Toshiba Semiconductor and Storage
TLP3122A(TPL,E
Toshiba Semiconductor and Storage
TLP176AM(TPL,E
Toshiba Semiconductor and Storage
A42MX36-PQG240
Microsemi Corporation
M7A3P1000-1FG484
Microsemi Corporation
LFE3-17EA-6FTN256C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K100EFI484-2N
Intel
5SGXEA7N1F45C2L
Intel
XC5VLX155-2FFG1153C
Xilinx Inc.
A42MX16-1PQ160
Microsemi Corporation
A3P060-FG144
Microsemi Corporation
EP4CE55F29I7N
Intel
EPF10K70RC240-3N
Intel