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codice articolo del costruttore | FP3-R10-R |
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Numero di parte futuro | FT-FP3-R10-R |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FLAT-PAC 3 |
FP3-R10-R Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Wirewound |
Materiale: core | Iron Powder |
Induttanza | 100nH |
Tolleranza | ±15% |
Valutazione attuale | 19A |
Corrente - Saturazione | 34.7A |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 1.21 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Frequenza - Autorisonante | - |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 155°C |
Frequenza di induttanza - Test | 100kHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | Nonstandard |
Pacchetto dispositivo fornitore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.285" L x 0.264" W (7.25mm x 6.70mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.118" (3.00mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FP3-R10-R Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FP3-R10-R-FT |
MGV0402100M-10
Laird-Signal Integrity Products
MGV0402150M-10
Laird-Signal Integrity Products
MGV04021R2M-10
Laird-Signal Integrity Products
MGV0402R22N-10
Laird-Signal Integrity Products
MGV05024R7M-12
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MGV0602100M-10
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MGV0602150M-10
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MGV06021R2M-10
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MGV06026R8M-10
Laird-Signal Integrity Products
MGV0602R22N-10
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XC4005XL-2TQ144C
Xilinx Inc.
XC2S100-6FGG256C
Xilinx Inc.
A54SX32A-CQ208
Microsemi Corporation
EP4CE10E22I8LN
Intel
5SGXEABK2H40I2LN
Intel
5SGXMABK2H40I3LN
Intel
A42MX09-PL84I
Microsemi Corporation
LFE2-20SE-5FN484I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX066K3F35E2SG
Intel
EP3C80F780C7N
Intel