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codice articolo del costruttore | FP3-2R0-R |
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Numero di parte futuro | FT-FP3-2R0-R |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FLAT-PAC 3 |
FP3-2R0-R Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Wirewound |
Materiale: core | Iron Powder |
Induttanza | 2µH |
Tolleranza | ±15% |
Valutazione attuale | 5.4A |
Corrente - Saturazione | 6.9A |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 15 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Frequenza - Autorisonante | - |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 155°C |
Frequenza di induttanza - Test | 100kHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | Nonstandard |
Pacchetto dispositivo fornitore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.285" L x 0.264" W (7.25mm x 6.70mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.118" (3.00mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FP3-2R0-R Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FP3-2R0-R-FT |
LD1-560-R
Eaton - Electronics Division
LD1-5R6-R
Eaton - Electronics Division
LD1-680-R
Eaton - Electronics Division
LD1-6R8-R
Eaton - Electronics Division
LD1-8R2-R
Eaton - Electronics Division
HCPT1309-R20-R
Eaton - Electronics Division
HCPT1309-3R3-R
Eaton - Electronics Division
HCPT1309-2R2-R
Eaton - Electronics Division
HCPT1309-1R5-R
Eaton - Electronics Division
HCPT1309-1R0-R
Eaton - Electronics Division
XC3S700A-4FG400C
Xilinx Inc.
M7A3P1000-2PQ208I
Microsemi Corporation
A42MX36-1CQ256B
Microsemi Corporation
5CEBA9F27C7N
Intel
5SGXEB6R3F40C2N
Intel
10AX048E4F29E3LG
Intel
LFXP2-5E-6FT256C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2M50SE-5F484C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115H4F34I3SGES
Intel
EP1S80F1508C7N
Intel