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codice articolo del costruttore | FO3HSKDM50.0-T2 |
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Numero di parte futuro | FT-FO3HSKDM50.0-T2 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | F310R |
FO3HSKDM50.0-T2 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Crystal |
Frequenza | XO (Standard) |
Funzione | 50MHz |
Produzione | Enable/Disable |
Tensione - Fornitura | HCMOS |
Stabilità di frequenza | 1.8V |
Absolute Pull Range (APR) | ±25ppm |
temperatura di esercizio | - |
Corrente - Alimentazione (max) | -40°C ~ 85°C |
Giudizi | 15mA |
Tipo di montaggio | - |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Dimensione / Dimensione | 4-SMD, No Lead |
Altezza - Seduto (max) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
0.047" (1.20mm) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FO3HSKDM50.0-T2 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FO3HSKDM50.0-T2-FT |
XLH330021.772800I
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH330022.772800I
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH330025.000000X
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH330025.175000X
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH330028.636364I
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH330032.000000I
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH330033.300000I
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH330037.500000I
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH330048.000000I
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH330051.200000X
IDT, Integrated Device Technology Inc
A54SX16A-2TQG144
Microsemi Corporation
LCMXO2280C-5T100C
Lattice Semiconductor Corporation
XC3S700AN-4FGG484I
Xilinx Inc.
A3P250L-1FG256I
Microsemi Corporation
XC6SLX25T-N3CSG324C
Xilinx Inc.
M1A3PE1500-2FGG676I
Microsemi Corporation
A40MX02-1PQ100
Microsemi Corporation
LFXP6E-4F256C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-256HC-4UMG64C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K30EQI208-3
Intel