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codice articolo del costruttore | FO3HSKDM33.333-T2 |
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Numero di parte futuro | FT-FO3HSKDM33.333-T2 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | F310R |
FO3HSKDM33.333-T2 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Crystal |
Frequenza | XO (Standard) |
Funzione | 33.333MHz |
Produzione | Enable/Disable |
Tensione - Fornitura | HCMOS |
Stabilità di frequenza | 1.8V |
Absolute Pull Range (APR) | ±25ppm |
temperatura di esercizio | - |
Corrente - Alimentazione (max) | -40°C ~ 85°C |
Giudizi | 15mA |
Tipo di montaggio | - |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Dimensione / Dimensione | 4-SMD, No Lead |
Altezza - Seduto (max) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
0.047" (1.20mm) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FO3HSKDM33.333-T2 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FO3HSKDM33.333-T2-FT |
XLH330003.686400X
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH330004.000000I
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH330004.000000X
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH330006.000000I
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH330006.000000X
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH330008.192000I
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH330012.288000X
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH330014.318180I
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH330019.200000X
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH330019.660800I
IDT, Integrated Device Technology Inc
AGLN030V2-ZQNG68I
Microsemi Corporation
M1A3PE3000-2PQG208
Microsemi Corporation
M1A3P250-VQ100I
Microsemi Corporation
EP3SL200F1517I4LN
Intel
XC4VFX60-10FF672I
Xilinx Inc.
XC2VP2-5FFG672I
Xilinx Inc.
M7A3P1000-2FGG144
Microsemi Corporation
LFE3-70EA-7FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX057H2F34I2SG
Intel
10AX090N4F45E3LG
Intel