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codice articolo del costruttore | FO3HSKDM33.333-T2 |
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Numero di parte futuro | FT-FO3HSKDM33.333-T2 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | F310R |
FO3HSKDM33.333-T2 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Crystal |
Frequenza | XO (Standard) |
Funzione | 33.333MHz |
Produzione | Enable/Disable |
Tensione - Fornitura | HCMOS |
Stabilità di frequenza | 1.8V |
Absolute Pull Range (APR) | ±25ppm |
temperatura di esercizio | - |
Corrente - Alimentazione (max) | -40°C ~ 85°C |
Giudizi | 15mA |
Tipo di montaggio | - |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Dimensione / Dimensione | 4-SMD, No Lead |
Altezza - Seduto (max) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
0.047" (1.20mm) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FO3HSKDM33.333-T2 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FO3HSKDM33.333-T2-FT |
XLH330003.686400X
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH330004.000000I
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH330004.000000X
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH330006.000000I
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH330006.000000X
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH330008.192000I
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH330012.288000X
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH330014.318180I
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH330019.200000X
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH330019.660800I
IDT, Integrated Device Technology Inc
A1415A-1PQG100M
Microsemi Corporation
LCMXO3L-6900C-5BG400C
Lattice Semiconductor Corporation
A54SX08-2VQG100I
Microsemi Corporation
EP3SL340H1152I4L
Intel
XC5VFX130T-1FFG1738I
Xilinx Inc.
XC5210-5PC84C
Xilinx Inc.
XC4VLX40-11FF1148I
Xilinx Inc.
5CEFA2U19C8N
Intel
EP2SGX90FF1508I4
Intel
5AGZME3H2F35C3N
Intel