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codice articolo del costruttore | FO3HSKDM30.0-T2 |
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Numero di parte futuro | FT-FO3HSKDM30.0-T2 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | F310R |
FO3HSKDM30.0-T2 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Crystal |
Frequenza | XO (Standard) |
Funzione | 30MHz |
Produzione | Enable/Disable |
Tensione - Fornitura | HCMOS |
Stabilità di frequenza | 1.8V |
Absolute Pull Range (APR) | ±25ppm |
temperatura di esercizio | - |
Corrente - Alimentazione (max) | -40°C ~ 85°C |
Giudizi | 7mA |
Tipo di montaggio | - |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Dimensione / Dimensione | 4-SMD, No Lead |
Altezza - Seduto (max) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
0.047" (1.20mm) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FO3HSKDM30.0-T2 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FO3HSKDM30.0-T2-FT |
XLH330003.200000I
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH330003.686400X
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH330004.000000I
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH330004.000000X
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH330006.000000I
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH330006.000000X
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH330008.192000I
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH330012.288000X
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH330014.318180I
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH330019.200000X
IDT, Integrated Device Technology Inc
XC7K70T-2FBG676I
Xilinx Inc.
XC4036XL-1HQ304I
Xilinx Inc.
XC6SLX100-3FG484I
Xilinx Inc.
EPF10K130EFI672-3
Intel
5CGXFC7D6F27C6N
Intel
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Intel
LFXP6C-4FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
ICE40LM2K-CM49
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115N4F40I3LG
Intel
EP2A25F1020C8ES
Intel