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codice articolo del costruttore | FO3HSKDM27.0-T2 |
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Numero di parte futuro | FT-FO3HSKDM27.0-T2 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | F310R |
FO3HSKDM27.0-T2 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Crystal |
Frequenza | XO (Standard) |
Funzione | 27MHz |
Produzione | Enable/Disable |
Tensione - Fornitura | HCMOS |
Stabilità di frequenza | 1.8V |
Absolute Pull Range (APR) | ±25ppm |
temperatura di esercizio | - |
Corrente - Alimentazione (max) | -40°C ~ 85°C |
Giudizi | 7mA |
Tipo di montaggio | - |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Dimensione / Dimensione | 4-SMD, No Lead |
Altezza - Seduto (max) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
0.047" (1.20mm) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FO3HSKDM27.0-T2 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FO3HSKDM27.0-T2-FT |
XLH330019.660800I
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH330020.000000I
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH330021.772500I
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH330021.772800I
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH330022.772800I
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH330025.000000X
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH330025.175000X
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH330028.636364I
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH330032.000000I
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH330033.300000I
IDT, Integrated Device Technology Inc
LFE2-12SE-5TN144I
Lattice Semiconductor Corporation
A54SX16P-1TQG144
Microsemi Corporation
LCMXO256C-4T100I
Lattice Semiconductor Corporation
XC6SLX150-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC6SLX150T-3FGG676C
Xilinx Inc.
APA300-FGG256
Microsemi Corporation
EP2S15F484C4N
Intel
EP1K100FC484-2NGZ
Intel
XC5VLX50T-2FF665C
Xilinx Inc.
EP20K160EQC240-1N
Intel