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codice articolo del costruttore | FO3HSKDM24.0-T2 |
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Numero di parte futuro | FT-FO3HSKDM24.0-T2 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | F310R |
FO3HSKDM24.0-T2 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Crystal |
Frequenza | XO (Standard) |
Funzione | 24MHz |
Produzione | Enable/Disable |
Tensione - Fornitura | HCMOS |
Stabilità di frequenza | 1.8V |
Absolute Pull Range (APR) | ±25ppm |
temperatura di esercizio | - |
Corrente - Alimentazione (max) | -40°C ~ 85°C |
Giudizi | 7mA |
Tipo di montaggio | - |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Dimensione / Dimensione | 4-SMD, No Lead |
Altezza - Seduto (max) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
0.047" (1.20mm) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FO3HSKDM24.0-T2 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FO3HSKDM24.0-T2-FT |
XLH330001.000000X
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH330003.200000I
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH330003.686400X
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH330004.000000I
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH330004.000000X
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH330006.000000I
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH330006.000000X
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH330008.192000I
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH330012.288000X
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH330014.318180I
IDT, Integrated Device Technology Inc
AGLN020V2-CSG81I
Microsemi Corporation
AGLE600V5-FG256I
Microsemi Corporation
A10V10B-PL68C
Microsemi Corporation
EP1K100FC484-1
Intel
10M50SAE144C8G
Intel
5SGXEB9R2H43C2N
Intel
5SGXEA9K3H40C2L
Intel
XC2VP7-6FFG672I
Xilinx Inc.
LCMXO2-1200ZE-3MG132CR1
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CE55F29I7
Intel