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codice articolo del costruttore | FO3HSKDM24.0-T2 |
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Numero di parte futuro | FT-FO3HSKDM24.0-T2 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | F310R |
FO3HSKDM24.0-T2 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Crystal |
Frequenza | XO (Standard) |
Funzione | 24MHz |
Produzione | Enable/Disable |
Tensione - Fornitura | HCMOS |
Stabilità di frequenza | 1.8V |
Absolute Pull Range (APR) | ±25ppm |
temperatura di esercizio | - |
Corrente - Alimentazione (max) | -40°C ~ 85°C |
Giudizi | 7mA |
Tipo di montaggio | - |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Dimensione / Dimensione | 4-SMD, No Lead |
Altezza - Seduto (max) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
0.047" (1.20mm) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FO3HSKDM24.0-T2 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FO3HSKDM24.0-T2-FT |
XLH330001.000000X
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH330003.200000I
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH330003.686400X
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH330004.000000I
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH330004.000000X
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH330006.000000I
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH330006.000000X
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH330008.192000I
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH330012.288000X
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH330014.318180I
IDT, Integrated Device Technology Inc
A54SX08-2TQG144I
Microsemi Corporation
AX500-FG484I
Microsemi Corporation
LFE2M70E-5F1152I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2S15F672C5N
Intel
10M40DCF484C8G
Intel
5SGXMB9R1H43C2N
Intel
XC7VX690T-1FFG1930C
Xilinx Inc.
XC2V1000-6FFG896C
Xilinx Inc.
LFE2-20E-6F256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CE30F19A7N
Intel