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codice articolo del costruttore | FO3HSKDM20.0-T2 |
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Numero di parte futuro | FT-FO3HSKDM20.0-T2 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | F310R |
FO3HSKDM20.0-T2 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Crystal |
Frequenza | XO (Standard) |
Funzione | 20MHz |
Produzione | Enable/Disable |
Tensione - Fornitura | HCMOS |
Stabilità di frequenza | 1.8V |
Absolute Pull Range (APR) | ±25ppm |
temperatura di esercizio | - |
Corrente - Alimentazione (max) | -40°C ~ 85°C |
Giudizi | 7mA |
Tipo di montaggio | - |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Dimensione / Dimensione | 4-SMD, No Lead |
Altezza - Seduto (max) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
0.047" (1.20mm) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FO3HSKDM20.0-T2 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FO3HSKDM20.0-T2-FT |
XLH330012.288000X
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH330014.318180I
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH330019.200000X
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH330019.660800I
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH330020.000000I
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH330021.772500I
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH330021.772800I
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH330022.772800I
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH330025.000000X
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH330025.175000X
IDT, Integrated Device Technology Inc
XC6SLX150T-2FG676I
Xilinx Inc.
XC6SLX100T-2FG484C
Xilinx Inc.
LFE2-20E-5QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
A42MX16-1VQG100I
Microsemi Corporation
EP1K10TI100-2N
Intel
10M08DFV81C8G
Intel
10M40SCE144C8G
Intel
EP4SE530F43C3N
Intel
XC4010E-1PC84C
Xilinx Inc.
5SGSMD3H2F35I2N
Intel