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codice articolo del costruttore | FO3HSKDM18.432-T2 |
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Numero di parte futuro | FT-FO3HSKDM18.432-T2 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | F310R |
FO3HSKDM18.432-T2 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Crystal |
Frequenza | XO (Standard) |
Funzione | 18.432MHz |
Produzione | Enable/Disable |
Tensione - Fornitura | HCMOS |
Stabilità di frequenza | 1.8V |
Absolute Pull Range (APR) | ±25ppm |
temperatura di esercizio | - |
Corrente - Alimentazione (max) | -40°C ~ 85°C |
Giudizi | 7mA |
Tipo di montaggio | - |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Dimensione / Dimensione | 4-SMD, No Lead |
Altezza - Seduto (max) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
0.047" (1.20mm) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FO3HSKDM18.432-T2 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FO3HSKDM18.432-T2-FT |
XLH330008.192000I
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH330012.288000X
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH330014.318180I
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH330019.200000X
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH330019.660800I
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH330020.000000I
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH330021.772500I
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH330021.772800I
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH330022.772800I
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH330025.000000X
IDT, Integrated Device Technology Inc
XA7A100T-1FGG484I
Xilinx Inc.
A54SX16A-2FG144
Microsemi Corporation
A3P1000-FG484
Microsemi Corporation
A3PN060-Z1VQ100
Microsemi Corporation
10AX048H3F34E2SG
Intel
XC4008E-2PC84C
Xilinx Inc.
XC6VHX380T-2FFG1154C
Xilinx Inc.
A42MX24-1TQG176I
Microsemi Corporation
LCMXO3L-4300E-5MG121I
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K600EBC652-1GZ
Intel