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codice articolo del costruttore | FO3HSKDM16.0-T2 |
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Numero di parte futuro | FT-FO3HSKDM16.0-T2 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | F310R |
FO3HSKDM16.0-T2 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Crystal |
Frequenza | XO (Standard) |
Funzione | 16MHz |
Produzione | Enable/Disable |
Tensione - Fornitura | HCMOS |
Stabilità di frequenza | 1.8V |
Absolute Pull Range (APR) | ±25ppm |
temperatura di esercizio | - |
Corrente - Alimentazione (max) | -40°C ~ 85°C |
Giudizi | 7mA |
Tipo di montaggio | - |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Dimensione / Dimensione | 4-SMD, No Lead |
Altezza - Seduto (max) | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
0.047" (1.20mm) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FO3HSKDM16.0-T2 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FO3HSKDM16.0-T2-FT |
XLH330006.000000X
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH330008.192000I
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH330012.288000X
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH330014.318180I
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH330019.200000X
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH330019.660800I
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH330020.000000I
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH330021.772500I
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH330021.772800I
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH330022.772800I
IDT, Integrated Device Technology Inc
A54SX16A-TQ144M
Microsemi Corporation
AGL400V2-FGG484
Microsemi Corporation
M1AFS600-FG484I
Microsemi Corporation
A42MX24-1PQ208M
Microsemi Corporation
5SGXEA7K3F35C3N
Intel
XC5VLX110T-3FFG1738C
Xilinx Inc.
A54SX32A-FBG329
Microsemi Corporation
LFE2-50SE-5FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX090N3F45I2SG
Intel
EP20K400BC652-3
Intel