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codice articolo del costruttore | FO2HSBBF24.0-T1 |
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Numero di parte futuro | FT-FO2HSBBF24.0-T1 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | F235 |
FO2HSBBF24.0-T1 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Crystal |
Frequenza | XO (Standard) |
Funzione | 24MHz |
Produzione | Standby (Power Down) |
Tensione - Fornitura | HCMOS |
Stabilità di frequenza | 3.3V |
Absolute Pull Range (APR) | ±50ppm |
temperatura di esercizio | - |
Corrente - Alimentazione (max) | -20°C ~ 70°C |
Giudizi | 13mA |
Tipo di montaggio | - |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Dimensione / Dimensione | 4-SMD, No Lead |
Altezza - Seduto (max) | 0.102" L x 0.083" W (2.60mm x 2.10mm) |
0.039" (1.00mm) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FO2HSBBF24.0-T1 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FO2HSBBF24.0-T1-FT |
XLP738804.000000X
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLP738904.000000X
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLP738906.500000X
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLP738910.000000X
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLP738914.000000X
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLP738915.000000X
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLP738921.000000X
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLP738986.000000X
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLP738999.900000X
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLP738A00.000000X
IDT, Integrated Device Technology Inc
A54SX16A-2TQG144
Microsemi Corporation
LCMXO2280C-5T100C
Lattice Semiconductor Corporation
XC3S700AN-4FGG484I
Xilinx Inc.
A3P250L-1FG256I
Microsemi Corporation
XC6SLX25T-N3CSG324C
Xilinx Inc.
M1A3PE1500-2FGG676I
Microsemi Corporation
A40MX02-1PQ100
Microsemi Corporation
LFXP6E-4F256C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-256HC-4UMG64C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K30EQI208-3
Intel