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codice articolo del costruttore | FO2HSBBF12.0-T1 |
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Numero di parte futuro | FT-FO2HSBBF12.0-T1 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | F235 |
FO2HSBBF12.0-T1 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Crystal |
Frequenza | XO (Standard) |
Funzione | 12MHz |
Produzione | Standby (Power Down) |
Tensione - Fornitura | HCMOS |
Stabilità di frequenza | 3.3V |
Absolute Pull Range (APR) | ±50ppm |
temperatura di esercizio | - |
Corrente - Alimentazione (max) | -20°C ~ 70°C |
Giudizi | 7mA |
Tipo di montaggio | - |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Dimensione / Dimensione | 4-SMD, No Lead |
Altezza - Seduto (max) | 0.102" L x 0.083" W (2.60mm x 2.10mm) |
0.039" (1.00mm) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FO2HSBBF12.0-T1 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FO2HSBBF12.0-T1-FT |
XLP738914.000000X
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLP738915.000000X
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLP738921.000000X
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLP738986.000000X
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLP738999.900000X
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLP738A00.000000X
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLP738A93.000000X
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLP738D50.000000X
IDT, Integrated Device Technology Inc
FO7HSCAE50.0-T1
Fox Electronics
FO7HSCAE40.0-T1
Fox Electronics
XC3S400-4TQG144I
Xilinx Inc.
AFS250-1FG256I
Microsemi Corporation
LCMXO2280E-4FTN256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3C40F484C7
Intel
EP4CE115F23I8L
Intel
EP4CE15E22I8L
Intel
XC2V1000-5BGG575C
Xilinx Inc.
XC6VLX365T-1FF1156I
Xilinx Inc.
AGL400V2-CSG196I
Microsemi Corporation
5CEFA5F23C6N
Intel