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codice articolo del costruttore | FO1HSCBF48.0-T3 |
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Numero di parte futuro | FT-FO1HSCBF48.0-T3 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | F135 |
FO1HSCBF48.0-T3 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Crystal |
Frequenza | XO (Standard) |
Funzione | 48MHz |
Produzione | Standby (Power Down) |
Tensione - Fornitura | HCMOS |
Stabilità di frequenza | 3.3V |
Absolute Pull Range (APR) | ±50ppm |
temperatura di esercizio | - |
Corrente - Alimentazione (max) | -20°C ~ 70°C |
Giudizi | 10mA |
Tipo di montaggio | - |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Dimensione / Dimensione | 4-SMD, No Lead |
Altezza - Seduto (max) | 0.083" L x 0.067" W (2.10mm x 1.70mm) |
0.032" (0.80mm) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FO1HSCBF48.0-T3 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FO1HSCBF48.0-T3-FT |
XLP736282.624000I
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLP736312.250000I
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLP736312.500000I
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLP736320.000000I
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLP736321.762500X
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLP736345.000000I
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLP736420.000000I
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLP736440.000000I
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLP736444.000000I
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLP736470.000000X
IDT, Integrated Device Technology Inc
XC3S400AN-5FGG400C
Xilinx Inc.
XC2S30-6PQ208C
Xilinx Inc.
XC6SLX75T-2FG484I
Xilinx Inc.
LFE5U-85F-8BG554I
Lattice Semiconductor Corporation
10M08DFF484C7G
Intel
10AX027E4F27I3LG
Intel
AGL060V2-QNG132
Microsemi Corporation
EPF10K50VQC240-3EM
Intel
EP1K30QI208-2
Intel
EP4SGX360FF35I4
Intel