casa / prodotti / Circuiti integrati (circuiti integrati) / Memoria / FM25CL64B-DG
codice articolo del costruttore | FM25CL64B-DG |
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Numero di parte futuro | FT-FM25CL64B-DG |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | F-RAM™ |
FM25CL64B-DG Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di memoria | Non-Volatile |
Formato di memoria | FRAM |
Tecnologia | FRAM (Ferroelectric RAM) |
Dimensione della memoria | 64Kb (8K x 8) |
Frequenza di clock | 20MHz |
Scrivi il tempo di ciclo - Parola, Pagina | - |
Tempo di accesso | - |
Interfaccia di memoria | SPI |
Tensione - Fornitura | 2.7V ~ 3.6V |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 8-WDFN Exposed Pad |
Pacchetto dispositivo fornitore | 8-TDFN (4x4.5) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FM25CL64B-DG Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FM25CL64B-DG-FT |
W25Q256FVEIF
Winbond Electronics
W25Q256FVEIF TR
Winbond Electronics
W25Q256FVEIG
Winbond Electronics
W25Q256FVEIG TR
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W25Q256FVEIP
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W25Q256FVEIP TR
Winbond Electronics
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W25Q256FVEIQ TR
Winbond Electronics
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Winbond Electronics
W25Q256FVEJF TR
Winbond Electronics
XC7S50-2FGGA484I
Xilinx Inc.
A3P600L-FG256I
Microsemi Corporation
EPF8452ATC100-4
Intel
10M16SCE144C8G
Intel
LFE3-150EA-8FN1156ITW
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-12E-6FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
5CEBA5U19C7N
Intel
5AGXFA5H4F35I3
Intel
EP2AGX260FF35I3N
Intel
EP4SGX70HF35C3
Intel