casa / prodotti / Circuiti integrati (circuiti integrati) / Memoria / FM25CL64B-DGTR

| codice articolo del costruttore | FM25CL64B-DGTR |
|---|---|
| Numero di parte futuro | FT-FM25CL64B-DGTR |
| SPQ / MOQ | Contattaci |
| Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
| serie | F-RAM™ |
| FM25CL64B-DGTR Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
| Stato parte | Active |
| Tipo di memoria | Non-Volatile |
| Formato di memoria | FRAM |
| Tecnologia | FRAM (Ferroelectric RAM) |
| Dimensione della memoria | 64Kb (8K x 8) |
| Frequenza di clock | 20MHz |
| Scrivi il tempo di ciclo - Parola, Pagina | - |
| Tempo di accesso | - |
| Interfaccia di memoria | SPI |
| Tensione - Fornitura | 2.7V ~ 3.6V |
| temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / caso | 8-WDFN Exposed Pad |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 8-TDFN (4x4.5) |
| Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
| FM25CL64B-DGTR Peso | Contattaci |
| Numero parte di ricambio | FM25CL64B-DGTR-FT |

W25Q32FWZPIQ
Winbond Electronics

W25Q32FWZPIQ TR
Winbond Electronics

W25Q40BWZPIG
Winbond Electronics

W25Q40BWZPIG TR
Winbond Electronics

W25Q40CLZPIG
Winbond Electronics

W25Q64BVZEIG
Winbond Electronics

W25Q64CVZEIG
Winbond Electronics

W25Q64CVZEJG
Winbond Electronics

W25Q64CVZEJG TR
Winbond Electronics

W25Q64CVZEJP
Winbond Electronics

XA6SLX75-2FGG484Q
Xilinx Inc.

A3PE3000-PQ208
Microsemi Corporation

A42MX16-2VQG100
Microsemi Corporation

EP3C16F256I7
Intel

5SGSED6K1F40C2L
Intel

XC5VLX50T-2FF1136C
Xilinx Inc.

XC7K160T-L2FFG676E
Xilinx Inc.

XC4VLX15-11FF676I
Xilinx Inc.

LFE2-70SE-6F672I
Lattice Semiconductor Corporation

LCMXO1200E-4MN132I
Lattice Semiconductor Corporation