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codice articolo del costruttore | FLF3215T-2R2M |
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Numero di parte futuro | FT-FLF3215T-2R2M |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FLF |
FLF3215T-2R2M Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
genere | Wirewound |
Materiale: core | Ferrite |
Induttanza | 2.2µH |
Tolleranza | ±20% |
Valutazione attuale | 1.8A |
Corrente - Saturazione | 1.4A |
Schermatura | Shielded |
Resistenza DC (DCR) | 60 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Frequenza - Autorisonante | 60MHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 1MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 1210 (3225 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.065" (1.65mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FLF3215T-2R2M Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FLF3215T-2R2M-FT |
MLG1005S82NJT000
TDK Corporation
MLG1005S82NJTD25
TDK Corporation
MLG1005S8N2HT000
TDK Corporation
MLG1005S8N2HTD25
TDK Corporation
MLG1005S91NHT000
TDK Corporation
MLG1005S91NHTD25
TDK Corporation
MLG1005S91NJTD25
TDK Corporation
MLG1005S9N1HT000
TDK Corporation
MLG1005S9N1HTD25
TDK Corporation
MLG1005SR10HT000
TDK Corporation
XC6SLX9-2FT256C
Xilinx Inc.
AX500-FGG484
Microsemi Corporation
A3PE3000-2FG484I
Microsemi Corporation
5SGXEA7N3F40I3LN
Intel
10CL025YE144C6G
Intel
XC6VLX75T-L1FF784I
Xilinx Inc.
XC7K325T-1FBG900C
Xilinx Inc.
A54SX08A-2TQ100
Microsemi Corporation
A40MX04-3PLG84
Microsemi Corporation
LFEC3E-3FN256C
Lattice Semiconductor Corporation