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codice articolo del costruttore | FKS2F011501A00MSSD |
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Numero di parte futuro | FT-FKS2F011501A00MSSD |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
FKS2F011501A00MSSD Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1500pF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione nominale - CA. | 160V |
Tensione nominale - CC | 250V |
Materiale dielettrico | Polyester, Polyethylene Terephthalate (PET) |
ESR (Equivalent Series Resistance) | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 100°C |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.283" L x 0.098" W (7.20mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.256" (6.50mm) |
fine | PC Pins |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
applicazioni | High Pulse, DV/DT |
Giudizi | - |
Caratteristiche | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FKS2F011501A00MSSD Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FKS2F011501A00MSSD-FT |
SMDID02100KA00MP00
WIMA
FKP0D001500B00JSSD
WIMA
MKP1T031506D00KSSD
WIMA
FKP2J021001L00JSC9
WIMA
FKP2F016801I00HSSD
WIMA
MKP1V014704C00KSSD
WIMA
715P333516MA3
Cornell Dubilier Electronics (CDE)
B32520C1474K000
EPCOS (TDK)
B32521E6104J000
EPCOS (TDK)
B32562J3684K000
EPCOS (TDK)
LCMXO2-4000HE-4TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC6SLX150T-N3FGG484C
Xilinx Inc.
A3P400-FGG256I
Microsemi Corporation
A3P600-1FGG256I
Microsemi Corporation
M7A3P1000-2FGG256I
Microsemi Corporation
AT40K10LV-3CQC
Microchip Technology
10CL040YF484C6G
Intel
EP4CE15F23C6
Intel
AGL600V5-CS281I
Microsemi Corporation
LFXP15E-4FN256C
Lattice Semiconductor Corporation