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codice articolo del costruttore | FK26X7S2A155K |
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Numero di parte futuro | FT-FK26X7S2A155K |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK26X7S2A155K Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 1.5µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | X7S |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.236" (6.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK26X7S2A155K Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK26X7S2A155K-FT |
FK18X5R1C105K
TDK Corporation
FK16X7R2A683K
TDK Corporation
FK18X7R1H224K
TDK Corporation
FK11X7R1H105K
TDK Corporation
FK26X7R2A334K
TDK Corporation
FK26X5R0J106K
TDK Corporation
FK18X7R1H104K
TDK Corporation
FK26X7R1C475K
TDK Corporation
FK26C0G1H472J
TDK Corporation
FK18C0G1H682J
TDK Corporation
XC2S50-6FG256C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG676E
Xilinx Inc.
XCKU15P-2FFVE1517I
Xilinx Inc.
XC4013E-2BG225C
Xilinx Inc.
XC7S15-1FTGB196C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-FG484
Microsemi Corporation
5SGSMD8K2F40C3N
Intel
XC4VSX55-11FFG1148I
Xilinx Inc.
XA7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
EPF6016QC208-3
Intel