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codice articolo del costruttore | FK26X7R2E223KN006 |
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Numero di parte futuro | FT-FK26X7R2E223KN006 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK26X7R2E223KN006 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.022µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 250V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.236" (6.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK26X7R2E223KN006 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK26X7R2E223KN006-FT |
FK18X7S2A104KR006
TDK Corporation
FK18X7S2A333KR006
TDK Corporation
FK18X7S2A473KR006
TDK Corporation
FK18X7S2A683KR006
TDK Corporation
FK26C0G1H103JN006
TDK Corporation
FK26C0G1H104JN006
TDK Corporation
FK26C0G1H153JN006
TDK Corporation
FK26C0G1H223JN006
TDK Corporation
FK26C0G1H333JN006
TDK Corporation
FK26C0G1H472JN006
TDK Corporation
LFXP6C-5T144C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2280C-4T100C
Lattice Semiconductor Corporation
AFS600-FGG484I
Microsemi Corporation
AFS250-2FG256
Microsemi Corporation
LCMXO3L-4300E-5UWG81CTR50
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SL340F1517C2
Intel
EP4CGX22BF14C8N
Intel
XCS10XL-4PC84C
Xilinx Inc.
EP3C40F324C8N
Intel
EPF10K30RC240-3N
Intel