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codice articolo del costruttore | FK26X7R2E153KN006 |
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Numero di parte futuro | FT-FK26X7R2E153KN006 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK26X7R2E153KN006 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.015µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 250V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.236" (6.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK26X7R2E153KN006 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK26X7R2E153KN006-FT |
FK18X7R2A682KN006
TDK Corporation
FK18X7S2A104KR006
TDK Corporation
FK18X7S2A333KR006
TDK Corporation
FK18X7S2A473KR006
TDK Corporation
FK18X7S2A683KR006
TDK Corporation
FK26C0G1H103JN006
TDK Corporation
FK26C0G1H104JN006
TDK Corporation
FK26C0G1H153JN006
TDK Corporation
FK26C0G1H223JN006
TDK Corporation
FK26C0G1H333JN006
TDK Corporation
APA150-FGG256
Microsemi Corporation
M1AFS250-2FG256
Microsemi Corporation
A54SX16-1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K100ABI600-2
Intel
EP2C50U484C8N
Intel
XC6SLX25T-3CSG324C
Xilinx Inc.
XC7A50T-3CSG324E
Xilinx Inc.
LFE2-20SE-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO256E-3MN100I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA7U19C8N
Intel