casa / prodotti / condensatori / Condensatori ceramici / FK24C0G1H682J
codice articolo del costruttore | FK24C0G1H682J |
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Numero di parte futuro | FT-FK24C0G1H682J |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK24C0G1H682J Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 6800pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.217" L x 0.177" W (5.50mm x 4.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK24C0G1H682J Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK24C0G1H682J-FT |
FK22X7R1C226MR006
TDK Corporation
FK22X7R1C336MR006
TDK Corporation
FK22X7R1E106KN006
TDK Corporation
FK22X7R1E106MN006
TDK Corporation
FK22X7R1E156MR006
TDK Corporation
FK22X7R1E226MR006
TDK Corporation
FK22X7R1E475KN006
TDK Corporation
FK22X7R1E685KN006
TDK Corporation
FK22X7R1H155KN006
TDK Corporation
FK22X7R1H225KN006
TDK Corporation
AGL400V2-FG256
Microsemi Corporation
LFE3-35EA-8LFTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K600CF672I8N
Intel
EP2AGZ300FH29I3N
Intel
XC2V1000-5BG575I
Xilinx Inc.
XC6VLX550T-2FFG1760C
Xilinx Inc.
M1AGL600V2-CS281
Microsemi Corporation
LFEC15E-5FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2M50E-5FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115U4F45I4SGES
Intel