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codice articolo del costruttore | FK22X7R2E334KN006 |
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Numero di parte futuro | FT-FK22X7R2E334KN006 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK22X7R2E334KN006 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.33µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 250V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.295" L x 0.157" W (7.50mm x 4.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.315" (8.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK22X7R2E334KN006 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK22X7R2E334KN006-FT |
C2012C0G2W101J060AE
TDK Corporation
C2012C0G2W102J060AE
TDK Corporation
C2012C0G2W331J060AE
TDK Corporation
C2012C0G2W471J060AE
TDK Corporation
C1608C0G2A102J080AE
TDK Corporation
C1608C0G2A122J080AE
TDK Corporation
C1608C0G2A103J080AE
TDK Corporation
C1608C0G2E102J080AE
TDK Corporation
C1608C0G2A222J080AE
TDK Corporation
C1608C0G2A152J080AE
TDK Corporation
A54SX08A-1FG144I
Microsemi Corporation
A3P600-FG484I
Microsemi Corporation
EP4CGX75CF23C8N
Intel
EP20K160EFC484-1N
Intel
EP4SGX290FH29C2X
Intel
5SGXMA4H3F35I3N
Intel
EP3SL110F1152I3
Intel
XC6VLX195T-2FFG784C
Xilinx Inc.
LFE3-95EA-8LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
LFXP2-30E-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation