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codice articolo del costruttore | FK22X7R2E224KN006 |
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Numero di parte futuro | FT-FK22X7R2E224KN006 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK22X7R2E224KN006 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.22µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 250V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.295" L x 0.157" W (7.50mm x 4.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.315" (8.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK22X7R2E224KN006 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK22X7R2E224KN006-FT |
C2012C0G2E682J125AE
TDK Corporation
C2012C0G2W101J060AE
TDK Corporation
C2012C0G2W102J060AE
TDK Corporation
C2012C0G2W331J060AE
TDK Corporation
C2012C0G2W471J060AE
TDK Corporation
C1608C0G2A102J080AE
TDK Corporation
C1608C0G2A122J080AE
TDK Corporation
C1608C0G2A103J080AE
TDK Corporation
C1608C0G2E102J080AE
TDK Corporation
C1608C0G2A222J080AE
TDK Corporation
A54SX32A-TQ144
Microsemi Corporation
XA6SLX9-2FTG256Q
Xilinx Inc.
M2GL050-1FCSG325
Microsemi Corporation
M1A3P600L-FGG484
Microsemi Corporation
EPF10K50SFC484-1N
Intel
10CX150YF672E6G
Intel
10M16SCU324I7G
Intel
EPF10K100ABC356-3
Intel
EPF10K200SRC240-1N
Intel
5CGXFC9E6F35C7N
Intel