casa / prodotti / condensatori / Condensatori ceramici / FK16C0G1H682JN006
codice articolo del costruttore | FK16C0G1H682JN006 |
---|---|
Numero di parte futuro | FT-FK16C0G1H682JN006 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK16C0G1H682JN006 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 6800pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.236" (6.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK16C0G1H682JN006 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK16C0G1H682JN006-FT |
FK11X7R1H684K
TDK Corporation
FK26C0G2A103J
TDK Corporation
FK18C0G2E681J
TDK Corporation
FK18C0G2E561J
TDK Corporation
FK26X7R1C335K
TDK Corporation
FK18C0G2E271J
TDK Corporation
FK11X7R1H335K
TDK Corporation
FK26X5R1H105K
TDK Corporation
FK26X7R1E684K
TDK Corporation
FK26C0G1H223J
TDK Corporation
XCV100E-8FG256C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250L-1VQ100
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8
Intel
5CEBA4F17C6N
Intel
5SGXEA5N3F45C2N
Intel
XC2V1500-5FFG896I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EQC240-1
Intel