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codice articolo del costruttore | FK11X5R0J107M |
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Numero di parte futuro | FT-FK11X5R0J107M |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK11X5R0J107M Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 100µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 6.3V |
Coefficiente di temperatura | X5R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 85°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.217" L x 0.157" W (5.50mm x 4.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.276" (7.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK11X5R0J107M Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK11X5R0J107M-FT |
FK16C0G1H104J
TDK Corporation
FK18X5R1C225K
TDK Corporation
FK18X5R1A475K
TDK Corporation
FK18C0G1H102J
TDK Corporation
FK18C0G1H221J
TDK Corporation
FK11X5R1E106K
TDK Corporation
FK11C0G2A153J
TDK Corporation
FK26X7R2A474K
TDK Corporation
FK18X7R2A472K
TDK Corporation
FK26C0G1H822J
TDK Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel