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codice articolo del costruttore | FG28X7R1H102KNT06 |
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Numero di parte futuro | FT-FG28X7R1H102KNT06 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FG |
FG28X7R1H102KNT06 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1000pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG28X7R1H102KNT06 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FG28X7R1H102KNT06-FT |
FK14X7R1C225K
TDK Corporation
FK14X7R1C335K
TDK Corporation
FK14X7R1E105K
TDK Corporation
FK14X7R1H105K
TDK Corporation
FK14X7R2A103K
TDK Corporation
FK14X7R2A153K
TDK Corporation
FK14X7R2A222K
TDK Corporation
FK14X7R2A332K
TDK Corporation
FK14X7R2A333K
TDK Corporation
FK14X7R2A472K
TDK Corporation
XC3S4000-4FGG676C
Xilinx Inc.
5SGSMD8K2F40I2LN
Intel
XC7A50T-1CSG324I
Xilinx Inc.
LFE2-6E-6F256C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-50E-5F484I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX057K3F40I2LG
Intel
EP2AGX125EF29I3
Intel
EP3C80F780C8N
Intel
EP3SE80F780I4L
Intel
EP4SGX180FF35C4N
Intel