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codice articolo del costruttore | FG28X5R1H684KRT06 |
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Numero di parte futuro | FT-FG28X5R1H684KRT06 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FG |
FG28X5R1H684KRT06 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.68µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X5R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 85°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG28X5R1H684KRT06 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FG28X5R1H684KRT06-FT |
FG28C0G2A020CNT06
TDK Corporation
FG28C0G2A030CNT00
TDK Corporation
FG28C0G2A030CNT06
TDK Corporation
FG28C0G2A040CNT00
TDK Corporation
FG28C0G2A040CNT06
TDK Corporation
FG28C0G2A050CNT00
TDK Corporation
FG28C0G2A050CNT06
TDK Corporation
FG28C0G2A060DNT00
TDK Corporation
FG28C0G2A060DNT06
TDK Corporation
FG28C0G2A070DNT00
TDK Corporation
LCMXO1200C-5T100C
Lattice Semiconductor Corporation
XC2S400E-6FT256C
Xilinx Inc.
XCS10-3VQG100C
Xilinx Inc.
A3PN250-VQ100
Microsemi Corporation
EP2S15F672C4
Intel
5SGSMD4K2F40I2LN
Intel
XC5VLX110-2FF1153C
Xilinx Inc.
XC2VP40-5FF1152C
Xilinx Inc.
A42MX09-2PL84I
Microsemi Corporation
5CEFA2F23C7N
Intel