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codice articolo del costruttore | FG28C0G2A3R3CNT06 |
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Numero di parte futuro | FT-FG28C0G2A3R3CNT06 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FG |
FG28C0G2A3R3CNT06 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 3.3pF |
Tolleranza | ±0.25pF |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG28C0G2A3R3CNT06 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FG28C0G2A3R3CNT06-FT |
FG28C0G1H120JNT00
TDK Corporation
FG28C0G1H121JNT06
TDK Corporation
FG28C0G1H150JNT00
TDK Corporation
FG28C0G1H150JNT06
TDK Corporation
FG28C0G1H151JNT00
TDK Corporation
FG28C0G1H152JNT06
TDK Corporation
FG28C0G1H180JNT00
TDK Corporation
FG28C0G1H181JNT00
TDK Corporation
FG28C0G1H181JNT06
TDK Corporation
FG28C0G1H182JNT00
TDK Corporation
XC4005E-4PQ208I
Xilinx Inc.
AGLE3000V2-FGG484
Microsemi Corporation
AGL600V5-FGG484I
Microsemi Corporation
EPF10K50VFC484-2
Intel
EP4CE22F17C6N
Intel
XC7A200T-L1FFG1156I
Xilinx Inc.
LCMXO256C-5MN100C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO640E-3BN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-95EA-7FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K30AQC208-2N
Intel