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codice articolo del costruttore | FG28C0G2A3R3CNT00 |
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Numero di parte futuro | FT-FG28C0G2A3R3CNT00 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FG |
FG28C0G2A3R3CNT00 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 3.3pF |
Tolleranza | ±0.25pF |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG28C0G2A3R3CNT00 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FG28C0G2A3R3CNT00-FT |
FG28C0G1H103JNT00
TDK Corporation
FG28C0G1H120JNT00
TDK Corporation
FG28C0G1H121JNT06
TDK Corporation
FG28C0G1H150JNT00
TDK Corporation
FG28C0G1H150JNT06
TDK Corporation
FG28C0G1H151JNT00
TDK Corporation
FG28C0G1H152JNT06
TDK Corporation
FG28C0G1H180JNT00
TDK Corporation
FG28C0G1H181JNT00
TDK Corporation
FG28C0G1H181JNT06
TDK Corporation
APA150-FGG256
Microsemi Corporation
M1AFS250-2FG256
Microsemi Corporation
A54SX16-1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K100ABI600-2
Intel
EP2C50U484C8N
Intel
XC6SLX25T-3CSG324C
Xilinx Inc.
XC7A50T-3CSG324E
Xilinx Inc.
LFE2-20SE-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO256E-3MN100I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA7U19C8N
Intel