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codice articolo del costruttore | FG28C0G2A2R2CNT00 |
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Numero di parte futuro | FT-FG28C0G2A2R2CNT00 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FG |
FG28C0G2A2R2CNT00 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 2.2pF |
Tolleranza | ±0.25pF |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG28C0G2A2R2CNT00 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FG28C0G2A2R2CNT00-FT |
FG28C0G1H080DNT00
TDK Corporation
FG28C0G1H080DNT06
TDK Corporation
FG28C0G1H090DNT00
TDK Corporation
FG28C0G1H090DNT06
TDK Corporation
FG28C0G1H101JNT00
TDK Corporation
FG28C0G1H102JNT00
TDK Corporation
FG28C0G1H102JNT06
TDK Corporation
FG28C0G1H103JNT00
TDK Corporation
FG28C0G1H120JNT00
TDK Corporation
FG28C0G1H121JNT06
TDK Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel