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codice articolo del costruttore | FG28C0G2A010CNT00 |
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Numero di parte futuro | FT-FG28C0G2A010CNT00 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FG |
FG28C0G2A010CNT00 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1pF |
Tolleranza | ±0.25pF |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG28C0G2A010CNT00 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FG28C0G2A010CNT00-FT |
FG26C0G2W822JNT00
TDK Corporation
FG26X5R1E336MRT00
TDK Corporation
FG26X5R1H106KRT00
TDK Corporation
FG26X5R1H685KRT00
TDK Corporation
FG26X7R1E106KRT00
TDK Corporation
FG26X7R1E155KNT00
TDK Corporation
FG26X7R1E225KNT00
TDK Corporation
FG26X7R1E685KRT00
TDK Corporation
FG26X7R1H335KRT00
TDK Corporation
FG26X7R1H474KNT00
TDK Corporation
AGLE3000V2-FG484
Microsemi Corporation
AGL600V2-FG484
Microsemi Corporation
M1A3P600L-1FG484
Microsemi Corporation
A42MX24-3PQG208
Microsemi Corporation
LFE3-35EA-6FTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2C35F484C6N
Intel
10AX048H3F34I2SG
Intel
EP3SL150F1152C2
Intel
XC2VP40-6FFG1152I
Xilinx Inc.
A42MX24-PQG160A
Microsemi Corporation