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codice articolo del costruttore | FG28C0G1H3R3CNT00 |
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Numero di parte futuro | FT-FG28C0G1H3R3CNT00 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FG |
FG28C0G1H3R3CNT00 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 3.3pF |
Tolleranza | ±0.25pF |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG28C0G1H3R3CNT00 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FG28C0G1H3R3CNT00-FT |
FG26C0G2J222JNT00
TDK Corporation
FG26C0G2J271JNT00
TDK Corporation
FG26C0G2J272JNT00
TDK Corporation
FG26C0G2J331JNT00
TDK Corporation
FG26C0G2J332JNT00
TDK Corporation
FG26C0G2J391JNT00
TDK Corporation
FG26C0G2J392JNT00
TDK Corporation
FG26C0G2J471JNT00
TDK Corporation
FG26C0G2J472JNT00
TDK Corporation
FG26C0G2J561JNT00
TDK Corporation
XCKU035-3FFVA1156E
Xilinx Inc.
AGL030V5-CSG81I
Microsemi Corporation
A3P600L-FG484
Microsemi Corporation
A3PN060-1VQ100
Microsemi Corporation
EP4CE40U19I7N
Intel
10M02SCU169I7G
Intel
XC7A100T-2CSG324C
Xilinx Inc.
XC7A12T-2CPG238I
Xilinx Inc.
AGL030V2-QNG132I
Microsemi Corporation
LFXP2-30E-5FT256I
Lattice Semiconductor Corporation