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codice articolo del costruttore | FG28C0G1H1R5CNT06 |
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Numero di parte futuro | FT-FG28C0G1H1R5CNT06 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FG |
FG28C0G1H1R5CNT06 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1.5pF |
Tolleranza | ±0.25pF |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG28C0G1H1R5CNT06 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FG28C0G1H1R5CNT06-FT |
FG26C0G1H104JNT00
TDK Corporation
FG26C0G1H473JNT00
TDK Corporation
FG26C0G1H683JNT00
TDK Corporation
FG26C0G2A153JNT00
TDK Corporation
FG26C0G2A223JNT00
TDK Corporation
FG26C0G2A333JNT00
TDK Corporation
FG26C0G2E153JNT00
TDK Corporation
FG26C0G2E223JNT00
TDK Corporation
FG26C0G2J102JNT00
TDK Corporation
FG26C0G2J103JNT00
TDK Corporation
XC7S50-L1FTGB196I
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FCSG325I
Microsemi Corporation
LFE5UM-85F-7BG756C
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXMA3E2H29I2L
Intel
XC4VFX60-10FF672I
Xilinx Inc.
LFE2M35E-6F672C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO640E-4BN256C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115S4F45I3SG
Intel
EP1S80F1508C6N
Intel
EPF6024AQC208-2N
Intel