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codice articolo del costruttore | FG28C0G1H1R5CNT06 |
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Numero di parte futuro | FT-FG28C0G1H1R5CNT06 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FG |
FG28C0G1H1R5CNT06 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1.5pF |
Tolleranza | ±0.25pF |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG28C0G1H1R5CNT06 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FG28C0G1H1R5CNT06-FT |
FG26C0G1H104JNT00
TDK Corporation
FG26C0G1H473JNT00
TDK Corporation
FG26C0G1H683JNT00
TDK Corporation
FG26C0G2A153JNT00
TDK Corporation
FG26C0G2A223JNT00
TDK Corporation
FG26C0G2A333JNT00
TDK Corporation
FG26C0G2E153JNT00
TDK Corporation
FG26C0G2E223JNT00
TDK Corporation
FG26C0G2J102JNT00
TDK Corporation
FG26C0G2J103JNT00
TDK Corporation
LCMXO256C-3T100C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SE50F484C4
Intel
EP4SGX230KF40I3
Intel
EP4CGX22BF14C8N
Intel
5SGXMA4H2F35C1N
Intel
XC4005E-2PC84C
Xilinx Inc.
XC7K325T-2FFG676I
Xilinx Inc.
A42MX16-2PQ160I
Microsemi Corporation
LFE2-20E-6FN484I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-35E-6FN484I
Lattice Semiconductor Corporation