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codice articolo del costruttore | FG28C0G1H1R5CNT00 |
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Numero di parte futuro | FT-FG28C0G1H1R5CNT00 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FG |
FG28C0G1H1R5CNT00 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1.5pF |
Tolleranza | ±0.25pF |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG28C0G1H1R5CNT00 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FG28C0G1H1R5CNT00-FT |
FG24X7T2E683KNT00
TDK Corporation
FG26C0G1H104JNT00
TDK Corporation
FG26C0G1H473JNT00
TDK Corporation
FG26C0G1H683JNT00
TDK Corporation
FG26C0G2A153JNT00
TDK Corporation
FG26C0G2A223JNT00
TDK Corporation
FG26C0G2A333JNT00
TDK Corporation
FG26C0G2E153JNT00
TDK Corporation
FG26C0G2E223JNT00
TDK Corporation
FG26C0G2J102JNT00
TDK Corporation
XC7A50T-1FTG256I
Xilinx Inc.
EP3CLS70F484C8N
Intel
5AGZME7K2F40C3N
Intel
5SGXMBBR2H43C2LN
Intel
5SGXMA4K2F35C1N
Intel
XC4006E-3PC84C
Xilinx Inc.
XC7A35T-L1CSG324I
Xilinx Inc.
A42MX09-3TQG176I
Microsemi Corporation
LFEC3E-5Q208C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO3L-2100E-6MG121I
Lattice Semiconductor Corporation