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codice articolo del costruttore | FG26X7R2J682KNT00 |
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Numero di parte futuro | FT-FG26X7R2J682KNT00 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FG |
FG26X7R2J682KNT00 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 6800pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 630V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.236" (6.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG26X7R2J682KNT00 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FG26X7R2J682KNT00-FT |
FG24X7R1A106KRT00
TDK Corporation
FG24X7R1A685KRT00
TDK Corporation
FG24X7R1C684KNT00
TDK Corporation
FG24X7R1E335KRT00
TDK Corporation
FG24X7R1E474KNT00
TDK Corporation
FG24X7R1E475KRT00
TDK Corporation
FG24X7R1H105KRT00
TDK Corporation
FG24X7R1H154KNT00
TDK Corporation
FG24X7R1H155KRT00
TDK Corporation
FG24X7R1H224KNT00
TDK Corporation
LCMXO2-7000HE-5TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
EX128-TQ100I
Microsemi Corporation
5SGXEA3K2F40C2L
Intel
5AGXMA1D4F27C4N
Intel
EP4S100G5F45I1
Intel
EP3SL110F1152C4N
Intel
A42MX24-1TQ176I
Microsemi Corporation
EP3SE80F780C3
Intel
10CX220YF672E6G
Intel
EP20K100EQC240-3N
Intel