casa / prodotti / condensatori / Condensatori ceramici / FG26X7R2J222KNT00
codice articolo del costruttore | FG26X7R2J222KNT00 |
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Numero di parte futuro | FT-FG26X7R2J222KNT00 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FG |
FG26X7R2J222KNT00 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 2200pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 630V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.236" (6.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG26X7R2J222KNT00 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FG26X7R2J222KNT00-FT |
FG24C0G2W561JNT00
TDK Corporation
FG24C0G2W562JNT00
TDK Corporation
FG24C0G2W681JNT00
TDK Corporation
FG24C0G2W821JNT00
TDK Corporation
FG24X5R1E156MRT00
TDK Corporation
FG24X7R1A106KRT00
TDK Corporation
FG24X7R1A685KRT00
TDK Corporation
FG24X7R1C684KNT00
TDK Corporation
FG24X7R1E335KRT00
TDK Corporation
FG24X7R1E474KNT00
TDK Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation