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codice articolo del costruttore | FG26X7R2J103KNT06 |
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Numero di parte futuro | FT-FG26X7R2J103KNT06 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FG |
FG26X7R2J103KNT06 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 10000pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 630V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.236" (6.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG26X7R2J103KNT06 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FG26X7R2J103KNT06-FT |
TSF-40C
TDK Corporation
FA28C0G2A103JRU06
TDK Corporation
FA28C0G2A472JRU06
TDK Corporation
FA28C0G2A682JRU06
TDK Corporation
FA26C0G2A683JRU06
TDK Corporation
FA26C0G2A104JRU06
TDK Corporation
FA24C0G2A153JRU06
TDK Corporation
CC45SL3FD220JYGNA
TDK Corporation
CC45SL3FD100JYGNA
TDK Corporation
CK45-B3FD221KYGNA
TDK Corporation
A54SX16A-TQ144A
Microsemi Corporation
XC7A15T-1CSG325C
Xilinx Inc.
EP20K1000CF672C7ES
Intel
EP20K300EFC672-2XA
Intel
EP3C16F256C6N
Intel
EP3SL340F1517C4N
Intel
XCKU035-3SFVA784E
Xilinx Inc.
LCMXO640C-3MN100C
Lattice Semiconductor Corporation
5AGTMC3D3F31I3N
Intel
EP2SGX60DF780I4
Intel