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codice articolo del costruttore | FG26X7R1H684KNT06 |
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Numero di parte futuro | FT-FG26X7R1H684KNT06 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FG |
FG26X7R1H684KNT06 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.68µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.236" (6.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG26X7R1H684KNT06 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FG26X7R1H684KNT06-FT |
CK45-R3FD221K-GRA
TDK Corporation
CC45SL3JD390JYVNA
TDK Corporation
CK45-B3AD331KYNNA
TDK Corporation
CC45SL3JD030CYGNA
TDK Corporation
CC45SL3JD050DYGNA
TDK Corporation
CC45SL3JD150JYVNA
TDK Corporation
CC45SL3JD330JYGNA
TDK Corporation
CC45SL3JD270JYVNA
TDK Corporation
CC45SL3AD390JYGNA
TDK Corporation
CK45-E3AD102ZYNNA
TDK Corporation
A54SX16P-TQ144I
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000ZE-3QN84C
Lattice Semiconductor Corporation
10CX085YU484I5G
Intel
5SGXEA7N3F40I3L
Intel
EP3SE260F1517C3
Intel
XCS30XL-5BG256C
Xilinx Inc.
LFEC3E-4Q208I
Lattice Semiconductor Corporation
LFEC10E-3F484I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2280C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC3B7U19C8N
Intel