casa / prodotti / condensatori / Condensatori ceramici / FG26C0G2W822JNT06
codice articolo del costruttore | FG26C0G2W822JNT06 |
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Numero di parte futuro | FT-FG26C0G2W822JNT06 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FG |
FG26C0G2W822JNT06 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 8200pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 450V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.236" (6.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG26C0G2W822JNT06 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FG26C0G2W822JNT06-FT |
CK45-E3DD472ZYGNA
TDK Corporation
CK45-E3DD472ZYVNA
TDK Corporation
CC45SL3AD220JYGNA
TDK Corporation
CC45SL3JD390JYNNA
TDK Corporation
CK45-B3FD681KYVNA
TDK Corporation
CC45SL3JD120JYGNA
TDK Corporation
CC45SL3JD220JYGNA
TDK Corporation
CC45SL3AD560JYVNA
TDK Corporation
CC45SL3FD820JYGNA
TDK Corporation
CK45-R3FD221K-GRA
TDK Corporation
A40MX04-3VQG80
Microsemi Corporation
XC2V2000-6FGG676C
Xilinx Inc.
EP2C70F672C7
Intel
5SGXEABN3F45I4N
Intel
AGL1000V5-CS281
Microsemi Corporation
AGL400V5-CSG196I
Microsemi Corporation
EP2AGX190EF29I3G
Intel
EP4CE30F29C8LN
Intel
MP20K400BC652
Intel
EPF10K50EQC208-1N
Intel