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codice articolo del costruttore | FG24X7R2E682KNT06 |
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Numero di parte futuro | FT-FG24X7R2E682KNT06 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FG |
FG24X7R2E682KNT06 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 6800pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 250V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.177" L x 0.118" W (4.50mm x 3.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG24X7R2E682KNT06 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FG24X7R2E682KNT06-FT |
FG28X7S2A473KRT00
TDK Corporation
FG28X7S2A683KRT00
TDK Corporation
FG28X7S2A683KRT06
TDK Corporation
FG26X7R1E105KNT00
TDK Corporation
FG14X5R1E226MRT00
TDK Corporation
FG24X5R1E226MRT00
TDK Corporation
FG26X5R1E476MRT00
TDK Corporation
FG24X7R2E102KNT06
TDK Corporation
FG24X7R2E223KNT06
TDK Corporation
FG22X7R2A225KNT06
TDK Corporation
XC7S50-L1FTGB196I
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FCSG325I
Microsemi Corporation
LFE5UM-85F-7BG756C
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXMA3E2H29I2L
Intel
XC4VFX60-10FF672I
Xilinx Inc.
LFE2M35E-6F672C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO640E-4BN256C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115S4F45I3SG
Intel
EP1S80F1508C6N
Intel
EPF6024AQC208-2N
Intel