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codice articolo del costruttore | FG24X7R2E682KNT06 |
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Numero di parte futuro | FT-FG24X7R2E682KNT06 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FG |
FG24X7R2E682KNT06 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 6800pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 250V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.177" L x 0.118" W (4.50mm x 3.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG24X7R2E682KNT06 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FG24X7R2E682KNT06-FT |
FG28X7S2A473KRT00
TDK Corporation
FG28X7S2A683KRT00
TDK Corporation
FG28X7S2A683KRT06
TDK Corporation
FG26X7R1E105KNT00
TDK Corporation
FG14X5R1E226MRT00
TDK Corporation
FG24X5R1E226MRT00
TDK Corporation
FG26X5R1E476MRT00
TDK Corporation
FG24X7R2E102KNT06
TDK Corporation
FG24X7R2E223KNT06
TDK Corporation
FG22X7R2A225KNT06
TDK Corporation
LFEC1E-4TN100I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3SD1800A-4CSG484C
Xilinx Inc.
XC2S200E-6PQ208C
Xilinx Inc.
A54SX72A-1FG256
Microsemi Corporation
M2GL010-VFG256I
Microsemi Corporation
10M50DAF484I7G
Intel
10M40DAF256I7G
Intel
5SGXMA3E3H29C2LN
Intel
EP2AGX125EF29I5N
Intel
EP1S40B956C5
Intel