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codice articolo del costruttore | FG24X7R2E682KNT00 |
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Numero di parte futuro | FT-FG24X7R2E682KNT00 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FG |
FG24X7R2E682KNT00 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 6800pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 250V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.177" L x 0.118" W (4.50mm x 3.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG24X7R2E682KNT00 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FG24X7R2E682KNT00-FT |
FG20X7R1C226MRT00
TDK Corporation
FG20X7R1E335KNT00
TDK Corporation
FG20X7R1E475KNT00
TDK Corporation
FG20X7R1H105KNT00
TDK Corporation
FG20X7R1H106KRT00
TDK Corporation
FG20X7R1H155KNT00
TDK Corporation
FG20X7R2A155KRT00
TDK Corporation
FG20X7R2A225KRT00
TDK Corporation
FG20X7R2E154KNT00
TDK Corporation
FG20X7R2E224KNT00
TDK Corporation
A3P125-2TQ144I
Microsemi Corporation
XC3SD3400A-4FG676C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-1FG256
Microsemi Corporation
A1425A-1VQG100C
Microsemi Corporation
EP3C25F256C7ES
Intel
5SGXEA9N2F45C3N
Intel
5SGXEA3K1F35I2N
Intel
XC5VLX30-1FFG324C
Xilinx Inc.
LFE3-70EA-9FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA2F23I7
Intel