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codice articolo del costruttore | FG24X7R2E103KNT00 |
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Numero di parte futuro | FT-FG24X7R2E103KNT00 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FG |
FG24X7R2E103KNT00 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 10000pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 250V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.177" L x 0.118" W (4.50mm x 3.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG24X7R2E103KNT00 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FG24X7R2E103KNT00-FT |
FG20C0G2J223JNT00
TDK Corporation
FG20C0G2J333JNT00
TDK Corporation
FG20C0G2W223JNT00
TDK Corporation
FG20C0G2W333JNT00
TDK Corporation
FG20X5R0J107MRT00
TDK Corporation
FG20X5R0J686MRT00
TDK Corporation
FG20X7R1C156MRT00
TDK Corporation
FG20X7R1C226MRT00
TDK Corporation
FG20X7R1E335KNT00
TDK Corporation
FG20X7R1E475KNT00
TDK Corporation
EPF10K20TC144-4
Intel
XC6SLX150-N3CSG484C
Xilinx Inc.
XC3S1500-4FGG676C
Xilinx Inc.
M1AFS1500-1FG256
Microsemi Corporation
LCMXO2-256HC-6SG32C
Lattice Semiconductor Corporation
ICE40LP1K-QN84
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA5N3F45I3L
Intel
5SGSMD8N3F45I3N
Intel
EP4SGX530NF45I4
Intel
10AX115N2F45I2SGE2
Intel