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codice articolo del costruttore | FG24X7R2A683KNT00 |
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Numero di parte futuro | FT-FG24X7R2A683KNT00 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FG |
FG24X7R2A683KNT00 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.068µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.177" L x 0.118" W (4.50mm x 3.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG24X7R2A683KNT00 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FG24X7R2A683KNT00-FT |
FG20C0G2E473JNT00
TDK Corporation
FG20C0G2J153JNT00
TDK Corporation
FG20C0G2J223JNT00
TDK Corporation
FG20C0G2J333JNT00
TDK Corporation
FG20C0G2W223JNT00
TDK Corporation
FG20C0G2W333JNT00
TDK Corporation
FG20X5R0J107MRT00
TDK Corporation
FG20X5R0J686MRT00
TDK Corporation
FG20X7R1C156MRT00
TDK Corporation
FG20X7R1C226MRT00
TDK Corporation
A1425A-1PQG100C
Microsemi Corporation
AX500-2FG484
Microsemi Corporation
AT40K20LV-3EQI
Microchip Technology
EP3SE260F1517C4LN
Intel
XC6VHX255T-2FFG1923C
Xilinx Inc.
LFE2M35SE-6F256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA9F23C8N
Intel
EP2SGX130GF1508I4
Intel
EP2SGX90FF1508C5
Intel
5SGXEA3H3F35C2N
Intel