casa / prodotti / condensatori / Condensatori ceramici / FG22X7R1E156MRT00
codice articolo del costruttore | FG22X7R1E156MRT00 |
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Numero di parte futuro | FT-FG22X7R1E156MRT00 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FG |
FG22X7R1E156MRT00 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 15µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.295" L x 0.177" W (7.50mm x 4.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.335" (8.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FG22X7R1E156MRT00 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FG22X7R1E156MRT00-FT |
FK14X7R1H154K
TDK Corporation
FK14C0G1H392J
TDK Corporation
FK14C0G1H472J
TDK Corporation
FK14C0G2A182J
TDK Corporation
FK14C0G2A392J
TDK Corporation
FK14C0G2A472J
TDK Corporation
FK14C0G2E122J
TDK Corporation
FK14C0G2E182J
TDK Corporation
FK14C0G2E222J
TDK Corporation
FK14C0G2E821J
TDK Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel